3M汽车暨电子事业群总司理尹国忠则暗示,3M中空玻璃球除了保守的减沉、隔热使用以外,近年来也开辟出新产物往5G散热使用成长。为因应加快5G根本扶植想划,正在我们也正取CCL制制商合做,而且成功开辟出合适5G传输需求的散热产物,等候用科技改善糊口的,为5G成长取根本扶植带来更大帮益取更多可能性。

3M中空玻璃球系列产物降生至今已有半个多世纪,其优良特征被普遍使用于消费产物、电子产物、包拆、运品等。但3M先辈材料产物部总裁Brian Meyer暗示,该公司从来没有由于某款材料既有的使用体例而画地自限,中空玻璃球的改革使用就是最佳。做为树脂填料,新的中空玻璃球材料能够较着提拔高频讯号传输速度,同时削减讯号传输时的损耗。这些特征正好取5G通信的需求十分契合,故该材料曾经被世界各地的5G铜箔基板(CCL)和印刷电板制制商所采用。

ICC讯 为满脚5G高频、高速通信需求,电板材料需要具备更优异的高频特征取更低的讯号丧失,且分量最好能更轻量化,成本亦不克不及太高。为满脚市场需求,3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有分量轻、讯号丧失低取低成本三大特色,是一种机能优异、低介电的高频高速(HSHF)树脂填料。

本来被普遍用正在消费产物跟包拆材料上的中空玻璃珠,因具有优异的高频特征取低成本、轻量化特征,正在5G设备所利用的PCB、CCL市场上大有斩获。

3M全球玻璃微球尝试室司理Andrew DSouza指出,目前3M中空玻璃球产物可合用于6GHz以下的讯号频段,但3M的脚步会继续向前迈进,但愿让中空玻璃球产物将朝毫米波频段成长。

中空玻璃球的轻量化、低讯号丧失取低成本特征,正好能处理5G使用普及所面对的挑和。为告竣更好的网笼盖及降低讯号延迟,5G网需利用大量微型基坐。因而,即即是基坐设备,对产物的尺寸、分量也有很高的要求,轻巧、小粒径的填料,成为选择微基坐架设材料的新目标。3M中空玻璃球具有轻量化的特征,其体积取同分量的保守固体矿物填料,比拟可超出跨越约20倍。就单元体积的成本而言,3M中空玻璃球正在很多使用中降低成本、添加效能的能力不容小觑。其奇特轻量化的特质,协帮铜箔基板设想人员打制出滑腻、轻量化的5G铜箔基板,进而产出5G无线通信利用的印刷电板;别的5G相关的通信产物,也将3M中空玻璃球纳入于制程中,例如基坐组件、天线罩,以至手机外壳。

若何降服高频通信的讯号丧失和干扰,一直是印刷电板出产中的主要挑和,且因为5G的讯号频次更高,使得这一难题愈加较着。3M中空玻璃球做为树脂填料,有益于工程师精准控制铜箔基板的导电特征,降低高频次讯号下的传输损耗,并大幅提拔通信的靠得住性。正在现有的材猜中,3M中空玻璃球是具有最低介电的填料之一。