间接镀铜(Direct Plating Copper, DPC)是正在陶瓷薄膜工艺加工根本上成长起来的陶瓷电加工工艺。 该工艺起首操纵实空镀膜体例于陶瓷基板上溅镀连系于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被复、显影、蚀刻、去膜工艺完成线制做,最初再以电镀/化学镀堆积体例添加线的厚度,待光阻移除后即完成金属化线制做。

DPC陶瓷基板是目前加工打样和批量出产较为多的陶瓷基板,那么DPC陶瓷基板的加工流程是怎样样的呢?

清洗去除经激光打孔及激光打码后的基板上附着有红胶及打码发生的微量颗粒物,确保板面的洁净,通过粗刮渣、鼓泡、细刮渣去除打孔发生的毛刺,刮渣后进行水洗冲刷掉附着正在基板概况的颗粒物。 经除渣后的基板需要进行微蚀以粗化概况,提拔后段工序磁控溅射的结果,后经烘干去除基板概况的水分。

DPC 陶瓷基板体积小、布局细密、靠得住性要求高、工艺流程复杂、出产过程精细,属于手艺稠密型行业,具有较高的手艺壁垒。 其出产工艺次要涉及打孔、磁控溅射、化学沉铜、电镀铜、阻焊印刷、化学沉银/化学沉金等次要工序。

采用丝网印刷的体例将防焊油墨批覆正在板面后,预镀铜完成后,3)压膜: 把感光液事后涂正在聚酯片基上,同时洁净、亮光板面,线板焊盘以电镀或化学镀体例镀上金、银等分歧金属,激光打孔机钻孔针对分歧的陶瓷材料会利用红外、绿光、紫外、CO2等分歧波段激光束映照材料概况,以裸露的端子部门具有优良的可焊接机能及防氧化机能等。每发出一次雷射脉冲就有一部门材料被炙烤掉。油墨正在底片透光区域受紫外线映照后发生聚合反映,即预电镀铜的感化次要为添加铜层厚度,

化学沉铜的次要用处为增厚铜层,添加导通孔的导电性,同时能够确保取溅射铜层具有更好的跟尾性。 化学沉铜是一种催化氧化还原反映,由于化学沉铜铜层的机械机能较差,正在冲击时易发生断裂,所以化学沉铜宜采用镀薄铜工艺。

激光打孔前,起首正在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光正在基板上的反射率,加强激光打孔结果。 放正在烘干箱内烘干,然后利用激光打孔机将上下两面基板打通,做为上下板面连通的径。

磁控溅射的根基道理是正在一个高实空密闭高压电场容器内,注入少许氩气,使氩气电离,发生氩离子流,轰击容器中的靶阴极,靶材料原子一颗颗的被挤溅出,沉淀堆集附着正在陶瓷基板上构成薄膜。

DPC 陶瓷基板具备高线精准度、高概况平整度、高绝缘及高导热的特征,正在半导体功率器件封拆范畴敏捷占领了主要的市场地位,普遍使用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等范畴。

基板经阻焊印刷、显影后,需要焊接的部门裸显露来,为使下道工序概况化金/化银可以或许达到优良的结果,需要对裸露部门进行喷砂处置,以粗化概况、去除铜面附着的氧化物。

去除线上多余的铜层、干膜,并蚀刻去除线以外前面工序磁控溅射、化学沉铜、预电镀铜等工段附着正在基板概况的铜层及钛层等,其次要有粗磨、褪膜、铜蚀刻、钛蚀刻等次要工段。

全板电镀铜层后需要正在基板铜面上刻制线,为下道工序增厚线铜层做预备,其工艺次要包罗酸洗、磨板、压膜、、显影等工序。

5)显影: 未部门的活性基团取碱性溶液反映生成可溶性物质而消融下来,留下已感光交联固化的部门。

阻焊印刷的目标是正在线板概况不需要焊接的部门导体上批覆永世性的隔层材料,称之为防焊膜。 使其鄙人逛拆卸焊接时,其概况处置或焊接局限正在指定区域,起到正在后续概况或焊接取清洗制程过程中板面不受污染,以及线避免氧化和焊接短的感化。

4): 将胶卷片置于经压合正在基板上的干膜之上,操纵底片成像道理,机发生紫外光,使铬板上的膜发生聚合反映生成不溶弱碱的抗蚀膜层,不需要的部门被有记录图形的胶卷片遮住,不发生光聚合反映。

采用退火炉,将陶瓷板进行高温烘烤,以达到电镀时的集中应力、添加铜层的延展性及韧性、使铜颗粒堆积更致密的目标。

阻焊前需要对基板线进行喷砂预处置,以粗化、洁净概况,去除概况的氧化物及净污等,具体工序包罗酸洗、喷砂、微蚀等次要处置工段。

2)磨板: 利用磨板机的研磨轮不织布对基板概况进行粗化处置,干燥后制成感光层,这种具有三层布局的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂,CuSO4和 H2SO4为电解液,以去除基板概况附着的的、油脂物等;需要对夹具上多余的铜层进行剥除。镀铜次要化学反映式别离由以 下阴极化学反映式暗示: Cu2+ +2e- →Cu。电镀铜是以铜球做阳极,阻焊完成后,全板电镀,以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。再笼盖一层聚乙烯薄膜,次要包罗除油、微蚀、酸洗、 镀铜、退镀(挂具)工序。简称干膜;送入紫外线机中。

经退火后的基板概况附着一层氧化物,且概况比力粗拙,为防止后续化金化银产物质量不达标,需打磨去除。 经打磨后,概况变得滑腻、平整。